01
概念与设计
前期咨询：商讨您对产品的愿景、目标市场、所需功能和预算。
概念开发：协作开发初始产品概念，探索可行性和潜在挑战。
02
PCB 设计
PCB设计：设计印刷电路板（PCB）的物理布局，考虑元件放置，信号路由，功率分配和热管理等因素。优化信号完整性，可制造性和成本效益。
03
工业设计和3D打印
工业设计: 开发产品的外观，考虑美学、人体工程学和用户体验。探索不同的材料和饰面
3D打印样机：利用3D打印技术创建用于评估和测试的物理原型。这允许快速迭代和设计细化。
04
固件开发
软件架构: 为产品设计软件架构，包括操作系统、驱动程序、用户界面和应用程序逻辑。
固件编码和测试：编写并测试控制产品功能的固件代码（嵌入式软件）。使用调试工具和模拟器来识别和修复任何问题。
05
模具制造及内测
模具制造: 制作注塑模具或其他模具，用于产品塑料部件的批量生产。
内部测试:对预生产设备进行严格的内部测试，以确保其符合所有性能、安全和质量标准。这可能包括环境测试、可靠性测试和功能测试。
06
产品导入和发布
规模量产：在生产工厂启动产品的批量生产。实施质量控制措施，确保产品质量的一致性。
市场推广和销售：制定并执行市场营销策略，将产品推向市场。这可能包括广告、公共关系、销售渠道和客户支持。
